研华开放标准模块（OSM）邮票孔核心板，采用SGeT协会OSM标准，搭配NXP平台，拥有超低功耗，AIoT端点小型化设计的特点。采用LGA封装方式，通过SMT（表面贴装技术）直接焊接在底板上，提升了产品的紧凑性和稳定性。适合于尺寸限制严格的应用场景，如便携式设备、嵌入式系统等，能够有效节省空间。
